Wirtschaftliche und platzsparende Wire-to-Board-Lösungen mit anschlussfertigen Wireclip-Kabelkonfektionen auf minimaler Einbauhöhe und Einbaubreite, da die Litzen 2-reihig angeordnet sind.

Es sind prozesssichere funktionssichere Verbindungen von Einzellitzen und Einzeladern von Rund- und Mantelleitungen in

verschiedensten kundenspezifischen Konfigurationen zu realisieren.

 

Technische Merkmale

• Minimale Einbauhöhe und Einbaubreite
• 2-reihiger Aufbau
• Minimaler manueller Bestückungs- und
  Prozessaufwand
• Einfache und schnelle Montage auf der
  Leiterplatte durch integrierten Rastclip
• Vibrationssichere Wire-to-Board-Lösung durch integrierten Rastclip
• Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
• Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
• Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
• Zulassung in der Automobilindustrie

 

 

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