Vorteile

• Vollautomatische SMT-Montage und-Lötprozess
• Pick-up Fläche an rechtwinkligem Stecker und Kappe bei
  geraden Versionen für Vakuum Pick-up
• Tray- oder Tape & Reel-Verpackung
• Keine Steckkräfte auf die Kontakte
• Metallwinkel sichert kippfreies Platzieren und
  absorbiert Steckkräfte
• Schwarzer Isolierkörper für einfache und klare Erkennung
  mit Vision System
• Hochtemperaturkunststoff für den SMT-Refl ow-Lötprozess
• Gut ausbalancierte Steckverbinder vermeiden ein Verkippen
  während des Montage- und Lötprozesses

Merkmale

• Stift- und Buchsenversionen
• Polzahl: 9/15/25/37
• Abgewinkelte Versionen
• Standard: Einbauhöhe 7,3 mm für 4 TE Subrack
• Eurostyle: Einbauhöhe 3,6 mm für 3 TE Subrack
• Gerade Versionen in Einbauhöhe 6,3 und 9 mm;
  auf Anfrage Einbauhöhe 11 mm
• Montagemöglichkeiten auf Leiterplatte: Kraftloser
  Montageclip oder Montageclip mit Bestückkraft
• Passendes Zubehör: Durchgangsloch, Gewindeniet oder
  Gewindebolzen